반도체 8대 공정/10. Cleaning1 10. Cleaning) Cleaning 공정 반도체 소자의 고집적화에 따라 공정 스텝 수가 매우 증가하였습니다. 공정 스텝 수 증가에 따라 표면의 잔류물, 오염물 등 오염 문제가 심각해졌습니다.오염물, 잔류물은 반도체 소자에 어떠한 영향을 끼치는지 확인해 보겠습니다. 공정에 따른 오염물, 잔류물이 주는 영향Photo 공정 : particle들로 인해 패턴 전사를 제대로 진행하지 못해 전기적으로 쇼츠가 생길 수 있습니다. 증착 공정 : particle 증착, 오염된 부분은 하부 기판의 lattice를 따라 단결정으로 성장할 수 없게 됩니다.즉, 박막의 quality가 나빠지고, 박막 내 crack이 생길 수 있습니다. Etch 공정 : Etch 진행 후 반응물이 다 빠져나가지 않는다면 증착, 포토 공정 등의 차후 공정에서 문제가 생깁니다. 위 예.. 2022. 12. 14. 이전 1 다음 반응형
