반도체 8대 공정/8. Package1 8. Package) Package 공정 Intro Wafer 공정부터 EDS 공정까지 공부를 진행하였습니다. 가공이 되지 않은 Wafer로부터 Transistor를 만들고, PMD, IMD, passivation 층을 증착 및 가공하여 칩(Chip) 제작을 완료하였습니다. 이 Chip을 PCB와 전기적으로 연결시켜야 비로소 반도체가 동작하게 됩니다. Package 공정을 통해 해결합니다. Package 공정의 정의 반도체 chip에서 필요한 전원을 공급하고 반도체 chip과 메인 PCB 간의 신호 연결함은 물론 반도체 칩에서 발생되는 열을 방출하기 용이하게 만들어주며, 외부의 습기 및 불순물로부터 보호하게 만들어주는 공정입니다. 아래 그림을 보시면 이해하시기 매우 쉬워질 것입니다. Package의 4가지 기능 1. 전력 공급 2. 열 방출 (.. 2022. 12. 14. 이전 1 다음 반응형
