Intro
반도체 공정 후에 항상 하는 절차가 있습니다. 공정이 잘 되었는지 평가 및 분석을 진행하지요.
이러한 분석은 크게 3가지 단계로 나뉩니다.
1. Packaging 전에 test를 하는 EDS 공정
2. Packaging 후에 하는 Packaging test
3. 출하 전 하는 품질 test
EDS 공정이란?
EDS(electrical Die Sorting) 공정은 양품과 불량품을 선별하는 공정 단계입니다.
Wafer, Package 상태에서 반도체 chip이 제 기능을 올바르게 수행하는지 확인 후, 불량 유무를 결정합니다.
수선할 가치가 있는 불량품이면, 수선합니다.
수선할 가치가 없는 불량품이면, Inking 표시를 통해 공정에서 제외됩니다.
반도체 칩의 검사 공정은 반도체 소자 생산에 있어서 많은 시간이 요구됩니다.
또한 점점 기능이 많아질수록 가격이 비싼 검사 시스템이 필요해지고 검사하는 시간도 증가하여 수율이 낮아집니다.
다만, 무조건 필요한 절차이지요.
EDS TEST의 분류
1. ET Test, WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)
ET test는 개별소자(트랜지스터, 저항, 커패시터, 다이오드)에 대한 전기적 직류전압, 전류특성을 테스트하여 작동 여부를 판별하는 과정입니다. 반도체 Chip으로 향하는 첫 Test 공정입니다.
WBI는 웨이퍼에 일정 온도를 가한 후 AC, DC 전압을 가해 제품의 잠재적 불량 요인을 찾아내는 공정입니다.
2. Pre-Laser(Hot/Cold)
전기적 신호를 통해 Wafer 상 chip들이 불량/양품인지 확인 후, 수선 가능한 칩은 수선 공정에서 처리하도록 정보를 저장합니다. 또한 특정 온도 Hot/Cold에서 정상적으로 동작하는지 확인합니다.
3. Laser Repair & Post Laser
Pre-Laser에서 수선이 가능한 Chip을 laser을 통해 수선하는 공정입니다. 수선이 되었으면 post laser을 통해 수선이 완료되었는지 확인합니다.
4. Inking
육안으로 불량을 식별하거나, 데이터를 통해 불량을 식별하여 잉크로 표시를 하여, 불량 칩에 대헤서는 조립을 진행하지 않아 반도체의 수율을 높이는 과정입니다.
Test 장비
Test 장비는 정말 수도 없이 엄청 많습니다 .
Alpha-Step, Raman, SEM, TEM, OM, XRD, AFM, SIMS 등이 있으며, 이 부분은 기회가 되면 나중에 설명해 드리겠습니다.
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