SiO2 식각1 4. 식각 공정) 식각 공정의 개념과 습식 식각, 건식 식각의 개념 및 차이 Summary 식각 공정이란 포토 공정에 의해 형성된 감광제 패턴을 아래에 있는 층으로(SiO2) 옮기기 위하여 패턴이 없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정입니다. 식각 공정은 습식 식각과 건식 식각으로 나뉩니다. 습식 식각은 '용액'을 이용해서 식각을 진행하며 '등방성 식각'입니다. 건식 식각은 'plasma'를 이용해서 식각을 진행하며, '이방성 식각'입니다 (Plasma 내의 라디칼을 이용하는 건식 식각은 '등방성 식각'입니다.) 미세 패턴의 전사율을 높이기 위해 '이방성 식각'이 필수적입니다. 등방성 식각을 하면 패턴이 제대로 남아있지 않죠. 습식 식각 (화학 용액) 습식 식각은 화학 용액을 이용하여 식각을 진행합니다. 습식 식각은 등방성 식각이기 때문에, 2 마이크로미터 이하의 미세한 패턴 형성.. 2022. 10. 14. 이전 1 다음 반응형
