본문 바로가기

반도체 공학44

1. 3-5족 Compound Semiconductor LED, LED에서 질화물 반도체를 쓰는 이유와 한계점 이번 포스팅에서는 3-5족 Compound Semiconductor LED에 대해서 설명해 드리겠습니다.  저번 Intro 시간에서 재결합 시 Energy Bandgap에 해당되는 에너지의 빛이 방출된다는 사실을 알았습니다. 소재의 조성을 조절하여 Energy Bandgap을 바꿔 원하는 색깔의 빛을 내는 소자를 얻을 수 있습니다.식은 다음과 같습니다. Si LED?1.12eV의 Si 소재를 PN junction을 통해 Diode를 만들면 1107nm의 적외선 빛이 방출됩니다하지만 Si과 같은 4족 소재들은 파수가 다른 Indirect Bandgap이기 때문에 열 또한 발생하여 수명이 급격하게 줄게 됩니다.Indirect Bandgap 특성을 가진 4족 소재는 LED로 사용할 수 없습니다.  Compou.. 2023. 1. 23.
Diode I-V 특성 (Python을 이용한 실험 값 데이터 분석 프로젝트, 반도체 업무 자동화, 반도체 데이터 분석) EL 장비를 통해 LED 샘플의 L-I-V 값들을 엑셀 파일로 추출하였습니다. 위 데이터를 Origin 프로그램을 통해 이쁘게 plot 할 수 있습니다. 다만 다음과 같은 불편함이 발생했습니다. 데이터 해석은 수작업으로 진행을 해야 합니다. 대량의 데이터 확인 시, 시간이 많이 소모됩니다. 위 불편함을 해결하기 위해, 다음과 같은 프로그램을 제작했습니다. 1) 프로그램 상에서 자동으로 측정 데이터 해석 2) Batch식으로 진행, 대량 데이터 확인 용이 파이썬을 이용하여 측정 데이터를 시각화, 분석, 업무 자동화까지 진행하였습니다. 이에 실험에 있어 빠른 일처리 및 입맛에 맞게 Chip을 필터링하기 위해 위 프로젝트를 진행하였습니다. * Tkinter, Matplotlib, Pandas, math를 사용.. 2023. 1. 23.
무어의 법칙, 반도체 개발 속도의 Guideline을 제공하다. (Feat. 3 나노 공정에서 3나노가 뭘 의미해?) '무어의 법칙', 연구자들이 가장 잘 쓰는 단어입니다. Moore는 한 Chip에서 Transistor 숫자가 26개월마다 2배씩 증가할 것으로 예측하였습니다. 이 예측을 Moore's law라고 합니다. 무어의 법칙이 중요한 이유는 다음과 같습니다. 1. 반도체 개발 속도의 Guideline을 제공합니다. 2. 무어의 법칙을 맞추기 위해 연구자들이 Guideline에 적혀있는 목표를 이루기 위해 끊임없는 연구를 진행하여 달성해 왔고, 달성하고 있는 중입니다. Transistor의 수가 많아지다. 그럼 왜? Transistor의 수가 많아질수록 좋을까요? 1. 한 Chip에 들어가는 Transistor의 개수가 많아질수록, 그만큼 function이 많아지게 됩니다. 즉, power performance가.. 2023. 1. 10.
직류 플라즈마 반도체 공정에서 플라즈마가 필요한 이유에 대해 알아봤습니다. 2022.12.12 - [반도체 공학/Plasma] - 플라즈마) 플라즈마의 모든 것 플라즈마) 플라즈마의 모든 것 Intro 플라즈마는 반도체 공정을 공부하실 때 필수로 알아두셔야 하는 개념입니다. 플라즈마는 반도체 공정 중 '증착 공정', '식각 공정', 'cleaning 공정'에서 특히 많이 쓰입니다. 왜 쓰일까요? 위 yonsekoon.tistory.com 플라즈마에 대해 이해를 하셨으니, 이제 플라즈마를 chamber 내에 만들어 봐야겠죠. 전자 가속 가속된 전자와 중성 기체와의 비탄성 충돌로 인해 이온의 생성, 중성입자의 분해, 여기 현상이 생겨나고, 그 중 이온의 생성으로 인해 Plasma가 만들어진다고 하였습니다. 즉, 플라즈마를.. 2022. 12. 26.
플라즈마) 플라즈마의 모든 것 Intro 플라즈마는 반도체 공정을 공부하실 때 필수로 알아두셔야 하는 개념입니다. 플라즈마는 반도체 공정 중 '증착 공정', '식각 공정', 'cleaning 공정'에서 특히 많이 쓰입니다. 왜 쓰일까요? 위 세 가지 공정은 소스 가스들끼리의 반응, 소스 가스와 기판 표면끼리의 반응을 통해 이루어집니다. 이러한 반응들은 '에너지'가 필요합니다. 옛날엔 대부분 '열 에너지'를 통해 에너지를 공급했답니다. 하지만 열로 에너지를 공급하는 것은 아주 많은 단점이 있습니다. 전문 용어로 thermal budget이라고 하죠. 하부 소자가 높은 열 때문에 파괴되거나, crack이 생긴다거나... 이러한 문제는 반도체 소자에 매우 큰 악영향을 미치게 됩니다. 이러한 단점 때문에 '플라즈마' 로 에너지를 공급하는 것.. 2022. 12. 12.
반응형