반도체 8대 공정/반도체 공정 실습3 반도체 공정 실습) E-Beam Evaporator를 이용한 Ti 전극 증착 E-beam evaporator을 이용하여 Ti 증착 실습을 진행하였습니다. 이번 시간 sample은 LED EPI sample입니다. 현재 샘플은 바로 위 사진과 같이, n 전극 위치 부분에 PR이 증착되어 있는 상태입니다. 이 위에 금속을 얹히고, 금속 부분을 Lift off 하여 원하는 부분의 metal을 남기고 버립니다. 이러한 방법으로 p 전극 metal, n전극 metal을 따로 만들어 줍니다. 제가 이론 편에서 말씀드렸다시피, 각 소재별 전극을 따로 만들어주는 이유는 반도체와 전극 간의 '오믹 컨택'을 위해서입니다. 2022.10.26 - [전자공학/반도체 소자 이론] - 반도체 물성과 소자) 9. Metal Semiconductor Heterojunction 반도체 물성과 소자) 9. M.. 2022. 11. 1. 반도체 공정 실습 ) 증착 공정, ALD 공정 실습 ALD 정의 ALD 공정은 원자 두께로 박막층을 한 층씩 형성시키는 공정입니다. ALD 공법은 표면 화학 흡착 공법, 자기 제한적 흡착 공법으로 구분됩니다. 표면 화학 흡착 공법은 말 그대로 표면에 원자가 화학적 흡착을 함으로 박막이 성장이 되는 공법을 말합니다. 자기 제한적 흡착 공법은, 일정 반응이 진행되면 더 이상 증착이 되지 않는 공법을 말합니다. '자기 제한적 흡착 공법'에 의해 박막을 한 층씩 형성시킬 수 있습니다. ALD의 장점 ALD의 장점은 다음과 같습니다. 1. 원자 단위의 증착을 control 가능합니다. 2. Step coverage 한계를 극복할 수 있습니다. 3. 한 층 이상 증착이 안되어 모든 면적에서 균일도를 가집니다. 4. 낮은 온도에서 공정을 진행하여 다른 막 영향을 최.. 2022. 10. 31. 반도체 공정 실습) 포토 공정 실습 포토 공정 관련 자세한 이론은 아래 링크 참고해 주시기 바랍니다. 2022.10.13 - [반도체 8대 공정/3. Photo] - 3. 포토 공정) 반도체 포토 공정 (feat. ASML, Soft bake의 온도) 간단하게 포토 공정의 개념을 설명해 드리겠습니다. 포토 공정의 정의 포토 공정이란, 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 공정입니다. 즉, 밑그림을 그리는 작업이지요. 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 전사시키는 공정이기 때문에, 미세 나노 패턴 구현에 있어 가장 중요한 공정입니다. 식각 장비, 증착 장비 등 반도체 장비가 아무리 좋아도 웨이퍼 상에 패턴 전사를 제대로 못 시키면 아무것도 아니게 됩니다. 현재 3 나노 반도체가 존재하게 된 이유는 미세 패턴을 구현할 수 있는 최고의 포토 장비 회사 A.. 2022. 10. 30. 이전 1 다음 반응형
