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반도체 공학/비메모리 반도체

4. AP 개념, 구성 및 시장 동향(feat. 퀄컴, 아이폰, 삼성)

by SeH_ 2022. 10. 9.
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AP(Application Processor)의 개념

모바일에서, 컴퓨터의 CPU, GPU, NPU 등 모든 기능을 합친 chip을 AP라고 합니다. (System on Chip입니다)

 

AP(Application Processor)의 구성

AP 구조, 출처 : https://www.notebookcheck.net/Qualcomm-Snapdragon-600-SoC.90004.0.html#device_img

CPU, GPU, DSP, Wifi, USB 등의 구성요소가 다 들어가 있습니다. 

AP(Application Processor)의 시장

전 세계적으로 스마트폰은 '삼성'과 'Apple'로 나뉘지요.(중국은 잘 모르겠습니다.)

삼성폰이 쓰는 AP는 엑시노스, 스냅드래곤입니다.

엑시노스 같은 경우에는 삼성이 설계를 하고, 삼성 foundry 자체에서 생산을 하죠.(드디어 첫 삼성 foundry)

스냅드래곤 같은 경우에는 퀄컴이 설계를 하고, TSMC에 외주를 맡깁니다.(삼성 foundry에 맡기기도 합니다.)

 

아주 슬픈 현실로, 퀄컴이 설계한 칩이 훨씬 좋다네요

국내 스마트폰은 엑시노스. 해외 스마트폰은 스냅드래곤 AP를 넣어놔서 국내에서 말이 정말 많았죠.

(즉 엑시노스는 해외에서 인정을 많이 못 받는다는 소리입니다.)

삼성 엑시노스 출처 : 삼성 홈페이지

 

애플폰이 쓰는 AP는 A12, M1, M2등 애플이 자체적으로 설계를 하여 TSMC에 외주를 맡깁니다.

애플 AP가 제일 좋다고 하네요. 이 애플 AP는 아이폰, 아이패드에만 들어간다고 합니다. (퀄컴보다 0.5~1세대 앞선다고 하네요) 

 

시장 점유율은 1등이 퀄컴, 2등이 애플, 3등이 미디어텍 4등이 삼성입니다. 

기술은 1등이 애플, 2등이 퀄컴, 3등이 삼성이라고 생각하시면 됩니다.

(미디어텍은 중국 저가형 휴대폰 AP의 50% 이상을 점유하고 있다고 하네요..)

 

AP market share 출처 : https://www.counterpointresearch.com/infographic-q1-2022-global-smartphone-ap-market/

 

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