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반도체 8대 공정39

반도체 분석장비) Photoluminescence PL 장비 PL은 광학적 특성을 측정하는 장비입니다. 이를 통해 Defect levels, impurity levels, 박막의 quality, target의 파장을 확인할 수 있습니다. PL 측정 용도 PL의 측정 용도는 반도체의 광학적 특성 및 조성, 불순물의 종류와 농도, 결정성, sample의 전자 구조적 특성 및 결함. 발광 특성뿐 아니라 2DEG 특성, 계면의 특성, 절연체 내 이온의 내부 복사전이 여부 등을 측정하는 데 사용합니다. PL에서 측정되어 나오는 파장을 통해 Bandgap과 Strain을 알 수 있고, Intensity의 크기를 통해 optical quality, 즉 surface roughness, excitation power, electric field를 알 수 있고, FWHM을 통해 .. 2023. 1. 2.
반도체 분석장비) X-ray Diffraction XRD (구조적 특성 분석 장비) XRD는 SEM 장비와 동일하게 구조적 특성을 측정하는 장비입니다. SEM 장비는 sample의 표면을 관찰하는 장비입니다. XRD 장비는 결정성, 두께, 조성, strain, defect 등을 측정하는 장비입니다. 이번 포스팅에서는 실제 측정값을 면간거리, 결정격자상수, 조성을 차례대로 구할 예정입니다. X-ray Diffraction(XRD) X-Ray의 회절 현상을 이용하여 물질의 내부구조를 측정하는 기구를 X-Ray Diffraction, XRD라고 합니다. - X-Ray 전자를 전압으로 가속시켜 물체에 충돌시킬 때, 투과력이 강한 복사선(전자기파)이 방출됩니다. 이 복사선을 X-Ray라고 합니다. 발생되는 X-Ray 중 Characteristic X-ray를 이용하지요. Characteristi.. 2023. 1. 1.
반도체 분석 장비) SEM (표면 분석 장비) Optical microscopy(OM) Optical microscopy(OM)은 물체의 미세한 부분을 확대하여 관찰하는 광학 장치로, 표본을 스테이지에 올려놓고 스테이지 및 광원으로 빛을 비추면 그 표본을 통과한 빛이 대물 랜즈에 의해 실상을 맺고, 이 실상을 접안렌즈로 다시 확대하여 상을 관찰하는 원리입니다. 이러한 현미경들은 '분해능'을 통해 평가됩니다. 분해능이란, 두 물체를 분리해낼 수 있는 능력으로, 두 개의 물체가 두 개라고 인식할 수 있는 물체 간의 최소거리를 뜻합니다. 분해능이 작을수록 좋지요. OM의 분해능(두 물체를 분리해낼 수 있는 능력)은 0.2㎛입니다. OM의 측정방법은 크게 두 가지 있습니다. 샘플에 반사된 가시광선을 그대로 관찰하는 Normal mode, 단차까지 보여 더 .. 2023. 1. 1.
5.7 증착 공정) ALD 공정 ALD 공정이란 CVD 공정의 변형으로 반응 기체와 웨이퍼 기판 표면과의 화학 흡착을 통해 원자층 수준으로 한 층 한 층 박막을 쌓아 올라가는 증착 방법입니다. 통상 2개의 전구체를 서로 중첩되지 않게 순차적으로 주입하여 화학반응을 시키지요. Why ALD? 산업에서는 반도체 기술이 고도화됨에 따라 높은 종횡비를 요구하기 시작하였습니다. Gate Oxide, Capacitor 또한 얇은 박막을 선호하지요. 이에, 균일하고 얇게 증착할 수 있는 박막 증착 기술인 ALD를 도입하였습니다. ALD 공정 기술의 예 Nand flash의 터널 산화막, 블로킹 산화막, DRAM의 CAP 유전막, FINFET의 고 유전 율 게이트 산화막, 금속 워드라인에 응용됩니다. - High- K dielectric : Al2O.. 2022. 12. 25.
5.6 증착 공정) 반도체 증착 장비 진공 잡는 법(feat. Sputter 장비 작동법) 반도체 증착 장비를 실습할 때, 100이면 100 진공을 잡고 시작합니다. 많은 분들이 진공 잡는 부분에서 매우 어려움을 겪고 있습니다. Sputter 조교로 활동했었던 제가 진공 잡는 법을 가르쳐 드리겠습니다. 이번 내용은 'Sputter' 장비의 작동법을 설명해 드리겠습니다. 다른 PVD, CVD 공정도 진공 제작 방법에 있어서 거의 동일하니, 끝까지 포스트를 읽어주셨으면 좋겠습니다. Sputter 작동법 1. Setting 확인 - Cooling water가 초록 불이 켜져 있는지 확인합니다. (Target은 열이 많이 가해지며, 열이 많으면 Target을 잡아주는 copper plate가 휘어짐에 따라 냉각수 튀어나와 진공이 깨지는 현상이 발생됩니다.), - Air press(모든 벨브 열고 닫는.. 2022. 12. 15.
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