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전자 제품, 전자 기기는 직류를 사용할까 교류를 사용할까? 직류 : 시간에 따라 흐름이 일정한 전기입니다. 교류 : 시간에 따라 흐름이 일정하지 않는 전기입니다. 가정용 전류는 교류입니다. 하지만 전자 기기는 직류를 사용하지요. 따라서 전자 기기를 작동하기 위해 교류에서 직류로 변환이 필요합니다. 전자 기기 내부의 컨버터, 정류 장치를 이용하여 직류로 변환합니다. 노트북을 예로 들자면, 어댑터(컨버터)로부터 교류를 직류로 변환합니다. 처음부터 직류를 만들면 되는 거 아니야? 현재 한전에서는 전기를 얻기 위해 특정한 에너지(화력 에너지, 원자력 에너지 등)로 자석을 회전시킵니다. 자석이 회전됨에 따라 교류의 전기가 생성됩니다. 한전 발전소부터 집까지 전선이 쭉 이어져 있습니다. 직류의 전기는 장 거리 이동에 있어 불안정하다는 단점이 있습니다. 이동이 비교적 쉬운 .. 2022. 12. 16.
5.6 증착 공정) 반도체 증착 장비 진공 잡는 법(feat. Sputter 장비 작동법) 반도체 증착 장비를 실습할 때, 100이면 100 진공을 잡고 시작합니다. 많은 분들이 진공 잡는 부분에서 매우 어려움을 겪고 있습니다. Sputter 조교로 활동했었던 제가 진공 잡는 법을 가르쳐 드리겠습니다. 이번 내용은 'Sputter' 장비의 작동법을 설명해 드리겠습니다. 다른 PVD, CVD 공정도 진공 제작 방법에 있어서 거의 동일하니, 끝까지 포스트를 읽어주셨으면 좋겠습니다. Sputter 작동법 1. Setting 확인 - Cooling water가 초록 불이 켜져 있는지 확인합니다. (Target은 열이 많이 가해지며, 열이 많으면 Target을 잡아주는 copper plate가 휘어짐에 따라 냉각수 튀어나와 진공이 깨지는 현상이 발생됩니다.), - Air press(모든 벨브 열고 닫는.. 2022. 12. 15.
10. Cleaning) Cleaning 공정 반도체 소자의 고집적화에 따라 공정 스텝 수가 매우 증가하였습니다. 공정 스텝 수 증가에 따라 표면의 잔류물, 오염물 등 오염 문제가 심각해졌습니다.오염물, 잔류물은 반도체 소자에 어떠한 영향을 끼치는지 확인해 보겠습니다.  공정에 따른 오염물, 잔류물이 주는 영향Photo 공정 : particle들로 인해 패턴 전사를 제대로 진행하지 못해 전기적으로 쇼츠가 생길 수 있습니다. 증착 공정 : particle 증착, 오염된 부분은 하부 기판의 lattice를 따라 단결정으로 성장할 수 없게 됩니다.즉, 박막의 quality가 나빠지고, 박막 내 crack이 생길 수 있습니다. Etch 공정 : Etch 진행 후 반응물이 다 빠져나가지 않는다면 증착, 포토 공정 등의 차후 공정에서 문제가 생깁니다.  위 예.. 2022. 12. 14.
9. CMP 공정 CMP 공정 CMP 공정은 화학적 기계적 반응을 이용하여 반도체를 연마하는 공정으로, wafer의 한쪽 면을 연마하여 평탄하게 만드는 공정입니다. CMP 공정에서 기계적 작용 화학적 작용 둘 다 이용하는 이유는 다음과 같습니다. 기계적 작용 : 잘 갈리지만, 표면 손상 유발이 일어납니다. 화학적 작용 : 등방성(한쪽 방향이 아닌 모든 방향) 특성을 가져 일정 부분만 평탄화하기 어렵습니다. CMP 공정의 필요성 1. 반도체의 집적도가 높아지고 표면에 존재하는 crack, defect를 줄여줍니다. 2. 증착 공정에서 uniformity가 나쁜 박막을 좋게 만들어줘 개별 칩 간 차이가 발생하지 않게 만들어 줍니다. (Gate Oxide의 두께가 다 다르면 칩 간 특성이 다 다르겠죠.) 3. 식각 공정에서 u.. 2022. 12. 14.
8. Package) Package 공정 Intro Wafer 공정부터 EDS 공정까지 공부를 진행하였습니다. 가공이 되지 않은 Wafer로부터 Transistor를 만들고, PMD, IMD, passivation 층을 증착 및 가공하여 칩(Chip) 제작을 완료하였습니다. 이 Chip을 PCB와 전기적으로 연결시켜야 비로소 반도체가 동작하게 됩니다. Package 공정을 통해 해결합니다. Package 공정의 정의 반도체 chip에서 필요한 전원을 공급하고 반도체 chip과 메인 PCB 간의 신호 연결함은 물론 반도체 칩에서 발생되는 열을 방출하기 용이하게 만들어주며, 외부의 습기 및 불순물로부터 보호하게 만들어주는 공정입니다. 아래 그림을 보시면 이해하시기 매우 쉬워질 것입니다. Package의 4가지 기능 1. 전력 공급 2. 열 방출 (.. 2022. 12. 14.
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